三大產品線同步成長，PCB 族群之首選

重點摘要：

根據美國ISM 指數、GDP 走勢與3C 景氣等歷史經驗判斷，此波Backend B/B ratio 值將與2005 年走勢相符，高點將出現於明|~一月，因此研判PCB 的B/B ratio 值，與國內PCB 廠商之營收成長率高點將同步出現於明年第一季。產業趨勢方面，由於電子產品在精密度要求提升，並兼顧輕薄短小的外型趨勢下，多層板將取代單雙面板；而高密度的HDI 板、IC 載板及軟板則將取代硬板。欣興2007年~下半年三大產品線皆有明顯成長：PCB 受惠於遊戲機客戶庫存調整結束；手機板全球市佔率提升及國際大廠新機種出貨量增加；及IC 載板在手機晶片與繪圖晶片訂單量增加。由於欣興主要客戶包括Nokia 及nVidia 預期在第四季表現將相對強勢，因此樂觀看待欣興第四季之營收表現。欣興景氣定位為成長，欣興2007年~合併營收為469.9億元，YoY+24.0%，毛利率21.9%，EPS5.26 元。對欣興未來三個月維持買進投資建議，目標價63 元（以2007 第四季起未來四季EPS6.4 元及PER10x 評價）。