2007年10月11日 星期四

大尺寸驅動IC即將進入淡季  封測業第4季成長力道趨緩

隨著大尺寸驅動IC將於11月下旬開始進入淡季,後段封測廠普遍對第4季營運看法轉趨保守,估計將與上季持平或小幅成長個位數幅度,成長動能受限。業者估計2008年第1季淡季效應持續發酵,不過,自第2季需求將可望轉強。

驅動IC封測廠9月業績仍維持高檔,頎邦以5.69億元創歷史新高紀錄,連續5個月創下營收新高,第3季單季營收達16.22億元,單季營收也連創歷史新高,季增率達15.89%。飛信9月營收為5.78億元,較8月衰退5%左右,飛信表示,營收下滑主要係國外客戶代工帶料比重減少,但實際總出貨量呈現攀升的情況,顯示台灣IC設計廠需求依舊暢旺。該公司第3季營收達18.99億元,創下單季營收新高,與第2季比較成長22.7%。

隨著時序進入第4季,大尺寸驅動IC需求將於11月後半進入淡季,一直到2008年第1季季節性調整期,因此封測廠第4季成長動能受限。頎邦表示,第4季薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率仍有90%,較第3季90%以上水準略為下滑,至於植凸塊(Bumping)則為60~70%,頎邦並估計10月營收可能維持高檔,整季營收的季增率若有個位數的水準就算不錯。

飛信雖然下半年單月營收自7月起逐月下滑,但估計10月約與9月持平,至於11月接單尚不明朗,須看10月後半接單而定,這與先前8月中下旬時,即可見訂單到10月的情況有所差異,淡季效應逐漸顯現。該公司概估第4季營收與上季相較,約在上下5%的水準,2008年第1季將進入淡季。

南茂的情況上述2家公司不甚相同,該公司第3季驅動IC封測營收與上季下滑,但第4季在客戶訂單回流下,營收勢必較上季成長,但即使如此,成長率也僅達個位數水準。整體而言,相關廠商2007年擴充產能保守下,受惠於面板產業景氣大幅回升,帶動第3季出貨量與營收顯著成長,但隨著第4季面板業逐步進入淡季,成長動能相對將受限。至於2008年第1季淡季效應存在,但2008年第2季之後需求就會轉強。

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