2007年10月9日 星期二

三大產品線同步成長,PCB 族群之首選

重點摘要:

根據美國ISM 指數、GDP 走勢與3C 景氣等歷史經驗判斷,此波Backend B/B ratio 值將與2005 年走勢相符,高點將出現於明|~一月,因此研判PCB 的B/B ratio 值,與國內PCB 廠商之營收成長率高點將同步出現於明年第一季。產業趨勢方面,由於電子產品在精密度要求提升,並兼顧輕薄短小的外型趨勢下,多層板將取代單雙面板;而高密度的HDI 板、IC 載板及軟板則將取代硬板。欣興2007年~下半年三大產品線皆有明顯成長:PCB 受惠於遊戲機客戶庫存調整結束;手機板全球市佔率提升及國際大廠新機種出貨量增加;及IC 載板在手機晶片與繪圖晶片訂單量增加。由於欣興主要客戶包括Nokia 及nVidia 預期在第四季表現將相對強勢,因此樂觀看待欣興第四季之營收表現。欣興景氣定位為成長,欣興2007年~合併營收為469.9億元,YoY+24.0%,毛利率21.9%,EPS5.26 元。對欣興未來三個月維持買進投資建議,目標價63 元(以2007 第四季起未來四季EPS6.4 元及PER10x 評價)。