2007年9月26日 星期三

封測雙雄打線產能滿載 業績受惠 (惟日月光股價較矽品落後 外資青睞喊進)

第3季PC、手機、通訊晶片大廠持續擴大投片,帶動後段打線封裝需求,封測雙雄日月光和矽品打線(wire bond)產能依舊滿載,訂單能見度看到第4季,日月光和矽品9月營收將持續飆高,法人估計2家公司第3季營收季增率介於18~20%之間,均優於公司原先預期。封測雙雄均挾基本面優勢,惟日月光股價漲幅落後於矽品,故較吸引外資青睞,造就近期強勁的股價走勢。

第3季起3C產業市況均強於上季,不過,通訊晶片大廠包括Marvell、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)以及聯發科等投片力道十分強勁,帶動日月光和矽品的打線封裝需求,挹注產能持續滿載。另外,諾基亞(Nokia)新增3大晶片供應商英飛凌(Infineon)、意法半導體(STMicroelectronics)及博通是日月光的客戶,客戶獲諾基亞大單挹注,日月光同步受惠。加上恩威迪亞(NVIDIA)訂單暢旺,日月光和矽品9月營收持續飆高或維持高檔,法人估計日月光9月合併營收為96億~98億元;矽品則介於60億~62億元之間。由此推算,2公司第3季營收季成長率將介於18~20%,均優於日月光自估的15%及矽品的10~15%水準。

由於打線產能在第2季即達滿載狀況,日月光和矽品加緊擴充產能。日月光擬增加400部打線機台,其中有300台建置於大陸上海廠(年初購併的威宇科技)。至於矽品彰化新廠在8月中旬是前量產,該公司預計增加330部打線機台,預計該廠下半年將增加400部。矽品下半年不斷擴充各產品線產能,封裝產能利用率仍可維持100%、測試產能利用率亦可提升至95%高檔。此外,矽品大陸蘇州廠也加緊擴充腳步,已於8月中旬匯入1,500萬美元,充實營運資金。

日月光和矽品基本面實力雄厚,有利於股價攀升,惟矽品股價不但已完全填權息,而且已逼進前波高點75元價位,上檔風險也相對升高。相對於矽品,日月光近期漲幅落後矽品,也遠低於除權前高點49.2元,後市漲升空間較大,因此近日受外資青睞,股價連日展現強勁走勢。

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