PC、通訊及消費市場下半年需求持續增溫，IC載板接單暢旺，相關廠商8月營收悉數創歷史新高，包括南亞電受惠於英特爾(Intel)、恩威迪亞(NVIDIA)、智慧型手機及遊戲機客戶追加訂單下，估計業績將落在34億~35億元之間；景碩因通訊客戶對覆晶晶片尺寸封裝(FC CSP)載板需求攀升，帶動產能滿載，營收達12.15億元。唯獨全懋在非英特爾陣營的晶片組客戶訂單增加，實績達12.77億元，為2007年新高水準。未來在旺季效應發酵下，各家業者預估業績仍將呈現逐月走高態勢。
南亞電來自英特爾晶片組及處理器訂單自7月急速加溫，不斷追加訂單，挹注產能滿載。此外，包括智慧型手機、遊戲機PS3用的硬板及細線路CSP載板受惠於通訊客戶需求強勁下，出貨均持續增溫，南亞電估計8月營收改寫歷史新高紀錄，落在34億~35億元之間。法人預估，南亞電在產能利用率提升之下，將拉高毛利率，估計第3季毛利率將挑戰30%水準，第3季營收季增率亦將逼近30%。
為了因應產能滿載，南亞電桃園七廠已經開始生產覆晶載板，單月產能約700萬顆，加上目前的2,300萬顆，預計覆晶載板月產能將會提升到3,000萬顆。另外，在硬板的部分，大陸昆山二廠也開出40萬平方呎的月產能，預期將推升未來營運成長。南亞電董事長吳欽仁及總經理張家鈁日前均曾表示，接單熱絡的榮景可維持到年底。
第2季起因手機晶片的整合趨勢，在高腳數及高傳輸速度要求下，載板由原先的CSP改採FC CSP，主要國際手機通訊晶片供應商均將原先CSP基板改為採用FC CSP，帶動FC CSP需求。景碩的FC CSP載板主要客戶為意法半導體(STMicroelectronics)和德儀(TI)，在FC CSP需求增溫下，景碩的產能利用率持續提升，第3季已達滿載水位，目前該項產品佔營收比重約8~9%，預計年底前將增加至15%。
此外，景碩BT材質覆晶載板主要客戶賽靈思(Xilinx)及Altera於第2季末在65奈米製程上激烈競爭，在大陸市場需求推動下，隨著出貨量在第3季開出，帶動BT材質覆晶載板需求。整體而言，景碩8月營收為12.15億元，續創歷史新高，估計第3季營收將持續成長，季增率可望約為15%，受限於第3季單月產值規模僅12億~12.5億元，9月營收仍將逐步緩和走高。而第4季受惠於產能開出，單月產值將達到14億~14.5億元，屆時有助於增添營收成長動能。
全懋8月營收達12.77億元，不僅較7月成長15.6%，更連續第6個月創下2007年新高紀錄，符合公司第3季整體營收將較上季成長15~18%的預期。全懋表示，PC市場需求在第2季就開始見到增溫的態勢，包括遊戲機、記憶體用載板需求成長相當強勁，通訊產品需求也穩定增加，帶動營收攀升。展望第4季需求，全懋目前看來也仍然樂觀。
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